据报道，华为正在与微软商谈合作，虽然尚不确定双方是否会达成协议，但起码微软对中国制造出来的芯片，是得到认可的，让智能芯片英特尔得到前无古来的危机。华为芯片不断突破，从生产时间来看，一款的芯片，的确不是一朝一夕可以完成的。

芯片是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能，正因如此，更加要对芯片的铜pad进行平面度的严格检测监控。虽然，芯片的体积小，功能不简单，设计的平面度要求极其严格，人工是无法完成测量手机芯片的平面度和翘曲度，所以一定要借助的平面度测量仪来实现。

芯片激光影像测量仪：

1.非接触式测量，保证工件的完整性；

2.采用激光测量，测量平面度和翘曲度更加准确；

3.采用传动模组、模块化设计及全新人性化设计的软件，对屏幕保护膜平面度和翘曲度；

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