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海科思 资深工件尺寸测量供应商

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[ 09-18 17:02 ] 制造业不是张嘴就来,高精度测量与行业一起同行
近期因为一些冲突引出了印度的最终目的,就是通过低廉的劳动力代替中国成为新的世界工厂,这种张嘴就来的臆想可能在当今这个高速发展的时代来讲是天方夜谭。当今制造业已经逐渐转型,尽力摆脱那个用劳动力补缺技术缺陷的年代,每一样工件都已经慢慢走向高精度、高技术含量的道路,这是需要时间去积累的,以印度当前的制造业实力来讲可谓是天方夜谭。劳动力总会有低廉的地区,但当地缺乏配套的生产设备则需要长距离的搬运,期间财力、物力以及供货周期都会严重影响工厂的发展,所以制造业想要更好的发展,周边必须拥有配套的生态,测量设备就是其中重要的一项。
[ 09-11 17:04 ] 二手影像测量仪待售,支持租赁服务完整售后
广州海科思自动化设备公司多年以无微不至的态度给合作伙伴提供贴心的售前、售中以及售后服务,现有两台影像测量仪因产业升级从初期合作伙伴企业淘汰,经过专业团队替换配件以及调试已经处于最佳状态。两台影像测量仪皆属于自动影像测量仪系列,均采用国内先进影像系统、配置精密线性导轨、光栅尺等硬件,以超高性价比满足客户对产品质量管控。测量仪适用于:五金行业、汽车配件行业、塑胶行业、精密电子行业、玻璃行业、PCB板行业外形尺寸高精密快速检测。可测量工件的几何外形尺寸。如长度、宽度、厚度、高度、平面度、同轴度、平行度等尺寸的测量
[ 09-07 17:20 ] 陶瓷插芯同轴度测量|同轴度影像测量仪
陶瓷插芯(插头)的同轴度符合公差与否直接影响了光线中心点的精准对接,如果光纤对接不精准就会导致线路出现各式各样的问题,所以陶瓷插芯的同轴度需要同轴度测量仪进行高精度测量。陶瓷插芯制作工艺分两部分,即毛坯制作和精密机械加工,精度高的陶瓷插芯产品能达到亚微米级别的加工精度,而烧结时的温度、湿度以及机械加工时的工艺都会影响着陶瓷插芯的同轴度。陶瓷插芯表面容易被刮损,加上孔位的精度要求极高,使得常规的接触式测量工具根本无从下手,而同轴度测量仪就能很好的避免传统工具无法测量陶瓷插芯同轴度的尴尬。
[ 09-02 17:01 ] 有偿工件检测服务,大批量、样件皆适合
通常制造企业的购置计划到落地常常要经过多个部门的审核与审批,整个流程下来历时多个月或者更长的时间,但是很多订单前期都需要小批量的制作来检验质量才能确保后续有更长远的合作,乙方的整个项目等不了这么长的时间的话,这些订单就会丢失,而很多企业都一直循环着这个尴尬的情况。有了海科思的有偿测量服务之后,这个尴尬的情况就可以得到很好的缓解,海科思推出了工件有偿检测服务,可应对不同的突发情况。
[ 08-26 17:17 ] IC芯片翘曲度测量,高新科技与高精度才是绝配
IC(integrated circuit)集成电路芯片一直都是现代文明的代表产物之一,这种集合了几代人智慧结晶的产品不能因为翘曲度超出公差而造成失效。IC芯片需要测量翘曲度的组件有封装基板以及顶盖,两者都具有保护、加强、支持IC芯片的功能,为芯片主体提供散热、组装等性能帮助,如果这两者的翘曲度超出公差那么就有可能会出现芯片因为散热性能低下寿命大幅缩短,或者更严重的会出现芯片出厂就无法使用。IC芯片封装基板与顶盖厚度都非常薄,致使基板定型时容易收缩、顶盖容易因为外力弯曲等,两者都具有非常高的表面洁净度标准,一般的翘曲度测量工具根本无从下手,唯有激光翘曲度测量仪能高精度完成IC芯片各项组件的翘曲度测量。
[ 08-24 17:18 ] 硅片厚度测量仪,上下激光即时测量
切割硅锭后的硅片或多或少都会因为加工环境或者技术的差异出现厚度不均的情况,所以硅片想要成为晶圆制作芯片都需要后续打磨才能达到理想的硅片厚度,加上因为硅片需要抵御运输的碰撞冲击厚度都会较高,但制作晶圆进行打磨后厚度精度达到了um级,硅片拥有如此多的阶段需要测量,海科思便携厚度测量仪则能满足硅片厚度的各项要求。硅片需要时刻注意的项目就是表面光洁度,表面不能存有划伤刮花或者污渍等瑕疵,因为这些瑕疵都会影响最后产品的品质,所以具有非接触测量特性的激光厚度测量仪才能胜任硅片的高精度测量。
[ 08-20 17:28 ] 高精度陶瓷基板翘曲度测量,无损保护陶瓷基板性能
陶瓷基板是将陶瓷与铜相结合在一起专为大功率电子电路结构技术所使用的电路板,具有常规电路板所不具有的超高耐热性、导热性与抗剥性,想要批量测量陶瓷基板翘曲度并不是易事,需要使用三激光平面度翘曲度测量仪来完成。陶瓷基板的不会受到热量影响导致翘曲度超出公差,但陶瓷基板在基片的时候以及铜箔键合的时候都处于超出使用温度的高温环境,容易出现因为温度控制不佳或者压力不足等因素导致陶瓷基板翘曲度超出了公差,所以陶瓷基板在生产完成后需要高精度的测量翘曲度与平面度。一般的测量工具并不满足陶瓷基板所需的无损、高精度、高效的测量要求,这时候就需要使用激光平面度测量仪来完成对陶瓷基板的平面度、翘曲度、平整度的外形尺寸测量。
[ 08-18 17:03 ] 快速晶圆厚度测量,实时发现晶圆厚度不均
晶圆是芯片光刻的基材,每一步的工序都会直接影响到芯片质量,晶圆厚度测量能检测出晶圆的表面氧化层研磨厚度不均、抛光均匀度不足等问题,也能杜绝因为厚度不均导致的封装缺陷。晶圆片的厚度标准以8寸举例,为加工之前的厚度标准为725um,为的是在运输的过程中不会因为过薄而整张晶圆片碎裂,晶圆在封装加工时会再次进行研磨,根据工作环境以及安全需求进行厚度的调整,每个环节都需要测量检验晶圆的厚度是否达标。晶圆的厚度公差值都是以um计算的,一般的测量工具无法完成对晶圆厚度的高精度测量,加上晶圆表面要求的光洁度十分之高,测量晶圆厚度比较好的方法就是使用双激光厚度测量仪。
[ 08-13 17:06 ] 芯片引脚正位度、平整度测量
芯片作为电子产品的大脑,承担着将产品功能最大化的责任,如果芯片出现损坏,那么最终的结果可能就是电子产品无法使用。芯片引脚是连接芯片本体与线路板的桥梁,安装方式决定了引脚的模式,但无论是电源引脚、复位引脚亦或者是输出输入引脚等不同的引脚都会需要精确的正位度,如果引脚的正位度不足那么在芯片的自动安装线上就有可能出现芯片安装位置不正确、芯片脱落的情况,更有甚者会直接将芯片压坏直接报废,所以引脚的正位度非常重要,那如果想要高精度且无损测量引脚正位度的话建议使用海科思全自动影像测量仪进行。
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