芯片厚度高精度测量，上下激光快速完成|激光厚度测量仪
芯片作为当前炙手可热的行业之一，其意义已经不单单局限于集成电路，还肩负着追赶别国科学技术的重担，芯片相关制造企业如雨后春笋般在我国铺设。在芯片的多项外形数据中有一项十分重要的参数，其同样与其他的外形参数一样，直接决定芯片是否能正常使用，那就是—厚度。芯片厚度超出公差就代表着芯片裸片与顶盖直接的间隙过大，致使芯片无法得到所规定的散热功能，芯片过热轻则性能大打折扣重则危及安装设备的安全性，所以芯片需要激光厚度测量仪高精度测量厚度。
芯片作为现代科技的代表之作，就算是外壳也需要保持高标准的光洁度，通用型工具在测量芯片厚度需要通过接触进行，稍有不慎就会在芯片顶壳表面留下瑕疵，所以使用激光测量的海科思激光厚度测量仪拥有光学无损测量设计代替了通用型工具成为芯片厚度测量的理想选择。上下激光厚度测量仪放置芯片瞬间自动测量，测量重复精度小于0.005mm，放下即得测量数据；测量速度快、操作简单、无需培训，可单点测量，也可以多点测量，并通过测量软件保存测量数据，可以设定产品的公差，不合格产品显示出来。
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该设备可按实际需要调整工作台大小及配备激光，如果您的工件有厚度测量设备的需求，欢迎致电海科思全国服务热线：400-0528-668
此文关键字：厚度测量仪 激光影像测量仪 全自动CNC影像测量仪
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