海科思测量硅片厚度:高精度打破技术上限
半导体芯片在以往并不会引起太多企业或者个人关注,但是今年因为各种限制导致企业嗅到了一丝危险的气味,纷纷加入研发半导体芯片的行列当中,再加上国家的大力扶持,芯片热潮相信还会一直持续下去。为什么企业会这么主动?因为半导体芯片是现代社会的核心“零件”之一,超级计算机离不开它,手机更不用说,它也下得了厨房,电饭煲、冰箱里也有它,可以说脱离了芯片就等于与科技说再见,所以企业不再对它熟视无睹了。
硅片制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节,其中的工艺标准都有所不同,在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行质量检测(厚度、晶向、平整度、平行度和损伤层),硅片厚度测量需要使用非接触厚度测量仪进行测量,因为硅片经过切片之后厚度精度达到了μm级而且精度要求非常之高,加上不能接触硅片进行抛光工序之后的表面,不然硅片表面被划伤质量等级就会下降。激光测厚仪采用先进的光路与激光联合技术,二套光路可实现自动切换,轻松实现高速测量,还有最大优点就是精度高,加上非接触测量对硅片不会有损伤,海科思厚度激光测量仪成为了测量硅片厚度的更好选择。
由于设备较多,未能详尽介绍,如未发现合适设备者请致电海科思020-39980795,我们技术将为您发送相关设备资料。
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