海科思测量硅片厚度：高精度打破技术上限

文章出处：网责任编辑：作者：人气：-发表时间：2019-10-15 17:39:00

半导体芯片在以往并不会引起太多企业或者个人关注，但是今年因为各种限制导致企业嗅到了一丝危险的气味，纷纷加入研发半导体芯片的行列当中，再加上国家的大力扶持，芯片热潮相信还会一直持续下去。为什么企业会这么主动？因为半导体芯片是现代社会的核心“零件”之一，超级计算机离不开它，手机更不用说，它也下得了厨房，电饭煲、冰箱里也有它，可以说脱离了芯片就等于与科技说再见，所以企业不再对它熟视无睹了。

硅片制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节，其中的工艺标准都有所不同，在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行质量检测（厚度、晶向、平整度、平行度和损伤层），硅片厚度测量需要使用非接触厚度测量仪进行测量，因为硅片经过切片之后厚度精度达到了μm级而且精度要求非常之高，加上不能接触硅片进行抛光工序之后的表面，不然硅片表面被划伤质量等级就会下降。激光测厚仪采用的光路与激光联合技术，二套光路可实现自动切换，轻松实现高速测量，还有大优点就是精度高，加上非接触测量对硅片不会有损伤，海科思厚度激光测量仪成为了测量硅片厚度的更好选择。