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··一石激起千层浪,“封胶门”竟然是它发现的

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2019-05-13 09:08:00

 手机界近期不太平,封胶门闹得沸沸扬扬。某款手机发布后有自媒体拆解过程中发现手机的SOC没有封胶(SOC是系统级芯片的统称包括CPUGPU、通信基带等等)SOC如果没有封胶,可能会导致:

1.长期使用导致焊点老化,会造成芯片与主板接触不良;

2.一旦发生跌落,会导致芯片与主板焊点开裂(理论上跌落强度要很高,但这个东西无法保证,看人品)

3.手机如果发生进水,芯片与主板之间没有封胶,水很可能会直接渗入主板与芯片之间,导致短路,烧坏主板,无法抢救

当然,以上都是概率事件,不点胶不保证一定发生,点胶也不保证一定不发生,只能说点胶会增加一点保障,还是看人品。而这件事也在近期水落石出,是生产线上极少概率出现的工艺问题,现在当事人也已经得到了补偿。这件事的开端是如此但是也并不表示就此结束,该自媒体将未封胶问题直指另外一台同样是近期出炉的新手机,不过品牌方暂时还未公布任何消息,还请消费者静候事件结果。仅凭一人之力就掀起整个手机业界潜在问题,着实让人钦佩,封不封胶其实全凭厂家的意识,毕竟普通消费者并不会拆开手机背面去查看是否有封胶,届时造成的损失只能自己承担。所以厂商需要怎么去检查是否有封胶来杜绝此类事件再次发生呢?

普通的医学显微镜各种条件都不太适合检测电子产品,海科思的高清显微镜结合传统光学与最新数位科技,可将以往用肉眼在传统显微镜下所观察到的影像将其数位化,并将其储存入电脑中作各式量测、绘图再可将所得之资料储存于电脑中,以便日后存档或电子邮件的发送。适用于工程开发、绘图、品质检测等用途。检查是否有封胶之余还能测量各种细微工件,一举多得。

 

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