印刷电路板绝缘板的翘曲度如何测量
在印刷电路板(也称印制板)、绝缘板(或层压板)、覆铜板(亦称基板)等行业,翘曲度是一个很重要的质量指标。随着大规模集成电路的使用,器件的风转尺寸越来越大,电路板的翘曲对组装的合格率和可靠性影响分外明显。



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所谓翘曲是指基板的某一部分偏离基板所在平面的值,通常指的是弓曲和扭曲两种变形。
在翘曲度的测试方法中,常用的平台测定法是悬挂法和IPC-TM-650.
悬挂法:用夹具夹住基板或者覆铜板任一条边的中点或任一个角,将板悬空吊起来,观察板的翘曲状况。用刚性长直尺靠住板弯相对的两条边的中点,或相对的两个角,然后用直尺测量板弯到直尺之间的大垂直距离。测量相对两条边的板弯值为弓曲值,测量相对二个角的板弯值为扭曲值。测量时需变换夹挂点,即夹相邻另一条变的中点或相邻另一角,再行测量,取两次测量中的大值为该板的弓曲值或扭曲值。
悬挂法测量翘曲度时基板在重力作用下会进一步向基板中间部分变形,而加大弯曲度。并且采用悬挂法对夹具大小及夹持力没有明确规定,这对基板翘曲度的检测值是有一定影响的。
IPC-TM-650检测方法:
IPC标准对基板翘曲的定义是:弓曲是层压板、覆铜板或印制电路板类似于柱形或球形的一种变形,对已形状为矩形的样品,它的四个角位于同一平面上。就去是层压板、覆铜板或印制电路板在平行于对角线方向发生的一种变形,其中一个角不包含在另外三个角的平面上。具体测量方法不在这里赘述。
针对印刷电路板、绝缘板以及覆铜板翘曲度的测试,海科思研发团队倾情打造,推出翘曲度在线测量仪。这款翘曲度在线测量系统集合了机械,光学,激光镭射等各种技术于一身。可同时测量工件的厚度、平面度、翘曲度全部相关数据,使用传送带输送检测玻璃,根据预先设定的一系列工作逻辑,5组激光测头会实时读取数据,数据会被自动记录,软件将数据进行分析从而得到结果。翘曲度在线测量系统的测量软件还增加了对产品上翘、下凹的分析功能,仪器还可以搭配PLC来实现自动化生产,每小时可检测1200件产品,是极为的快速在线测量方案。
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