手机芯片是IC的一个分类，是硅钢片经过退火处理，然后通入氨气，使硅钢片的颜色发黑，因颜色是黑的所以叫黑片，是用来制作变压器或电机转子的一种材料，其厚度为1mm左右，几何形状为1/4圆环。它的平面几何参数的精确度对变压器和芯片的性能有重大的影响。

别小看“细小”的芯片，没有它就等于失去了手机的心脏，芯片设计的平面度要求极其严格，人工是无法完成测量手机芯片的平面，所以一定要借助行业内的测量仪来实现 手机芯片平面度测量。选择一款适合工厂生产规格的测量仪是非常关健的。

海科思激光影像测量仪便是对手机芯片模块平面度测量的机器。

  此款机器大致的测量过程如下：

1.非接触式测量，保证工件的完整性；

2.采用激光测量，测量平面度和翘曲度更加准确；

3.采用传动模组、模块化设计及全新人性化设计的软件，对屏幕保护膜平面度和翘曲度以及厚度进行率、非接触的测量。

4.高精度误差精确到微米，测量重复精度为：0.005~0.003mm。自动编程测量方便又精确。操作简单方便。

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