如何测量PCB板的焊盘间距？电路板的线宽线距怎样测量呢？如何测试印刷电路板铜箔厚度呢？

   在讲述如何解决这些问题之前，我们先了解一下相关概念。

   PCB焊盘：元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。

   线宽是指PCB板上细线路的宽度，线距是指PCB板上两条相邻近线路之间的距离。

   广义上的铜箔指厚度不大于0.巧毫米的铜及铜合金加工产品。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜,即狭义上的铜箔。

   传统测量中，大多企业对于以上三个问题的解决办法都是分别购置不同的检测设备，这对一个企业来说不仅过程繁琐，而且不便于统一管理，人工的检测方法效率也有限，浪费了大量的人力。

   针对PCB线路板行业的测量问题，海科思推出了PCB行业专用影像测量仪，此款设备结合新光罩技术取代传统一光学尺计数的测量模式，将光学尺所产生的区段误差、累计误差、回程误差等问题彻底消除了。是海科思化研发团队针对芯片、电路板、PCB板、印刷线路板、TouchPanel行业测量专案研发设计的。

   在线路板行业，不管是印刷电路板的铜箔厚度，还是PCB板的焊盘间距，亦或线路板的线宽线距，此款影像测量仪都可以轻松搞定，在完全取代传统测量方式中三种不同测量工具的同时，还可以测量各种工件的外观尺寸以及形位公差，是电路板行业检测中的得力助手。