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快速晶圆厚度测量,实时发现晶圆厚度不均

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2020-08-18 17:03:00

晶圆是芯片光刻的基材,每一步的工序都会直接影响到芯片质量,晶圆厚度测量能检测出晶圆的表面氧化层研磨厚度不均、抛光均匀度不足等问题,也能杜绝因为厚度不均导致的封装缺陷。晶圆片的厚度标准以8寸举例,为加工之前的厚度标准为725um,为的是在运输的过程中不会因为过薄而整张晶圆片碎裂,晶圆在封装加工时会再次进行研磨,根据工作环境以及安全需求进行厚度的调整,每个环节都需要测量检验晶圆的厚度是否达标。晶圆的厚度公差值都是以um计算的,一般的测量工具无法完成对晶圆厚度的高精度测量,加上晶圆表面要求的光洁度十分之高,测量晶圆厚度比较好的方法就是使用双激光厚度测量仪

海科思激光厚度测量仪采用上下激光测量系统,属于非接触式测量不会在晶圆表面留下瑕疵,整个操作流程非常简单,只要把晶圆放在测量区域就能瞬间自动测量,测量速度快、操作简单,不用专业的培训就可以轻松的完成晶圆的厚度测量。上下激光厚度测量仪的体积非常小,加上质量轻,一只手就可以完成托举方便携带,可以在不同的生产车间随意移动摆放,对于晶圆这类多个工序皆需要测量厚度的产品最适合不过了。

海科思有多套厚度测量方案,也可以根据您的产品实际需求进行厚度测量设备的定制,如果您的工件有厚度测量的需求,欢迎致电海科思咨询热线:400-0528-668

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