晶圆厚度测量被这间公司不可思议地实现了

文章出处：网责任编辑：作者：人气：-发表时间：2019-07-17 14:54:00

在技术人员将芯片从晶片中分离出来并组装成光电或高频原件之前，晶片首先足够薄，能够附着在载体材料上，然后研磨和抛光到规定的尺寸。晶片厚度是衡量元件可用性的一个重要指标。根据应用情况，晶片通常在底部，初始厚度从350μm到小的100μm。

当与敏感晶片一起工作时，在加工过程中会有轻微的机械损伤，例如细小的裂纹。接触测量会对晶片造成进一步的损坏，由于接触压力而完全无法使用。

为了达到精确的厚度控制，多次测量晶片的厚度。直到近，这一过程的测量都是接触测量的。这种方法的工作原理是：在将晶片粘在载体上之前，测量晶片的厚度。粘着后，再次测量。这两个测量值之间的差值可以用来近似该层的厚度。这用于计算去除原料后抛光晶片的厚度。

由于这种方法并不特别准确，因此负责方决定购买一台专用测量设备，它将提供准确的测量结果，尽可能不接触地测量。海科思提供一台激光影像测量仪300x200， 采用的光路与激光联合技术，根据测量过程的要求，二套光路可实现自动切换。实现高速测量，激光影像测量仪的大优点是精度高，非接触测量对被晶圆不会有损伤。