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晶圆厚度测量被这间公司不可思议地实现了

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2019-07-17 14:54:00

 在技术人员将芯片从晶片中分离出来并组装成光电或高频原件之前,晶片首先必须足够薄,能够附着在载体材料上,然后研磨和抛光到规定的尺寸。晶片厚度是衡量元件可用性的一个重要指标。根据应用情况,晶片通常在底部,初始厚度从350μm到最小的100μm

 

当与敏感晶片一起工作时,在加工过程中会有轻微的机械损伤,例如细小的裂纹。接触测量会对晶片造成进一步的损坏,由于接触压力而完全无法使用。

为了达到精确的厚度控制,必须多次测量晶片的厚度。直到最近,这一过程的测量都是接触测量的。这种方法的工作原理是:在将晶片粘在载体上之前,测量晶片的厚度。粘着后,必须再次测量。这两个测量值之间的差值可以用来近似该层的厚度。这用于计算去除原料后抛光晶片的厚度。

 

由于这种方法并不特别准确,因此负责方决定购买一台专用测量设备,它将提供准确的测量结果尽可能不接触地测量海科思提供一台激光影像测量仪300x200采用先进的光路与激光联合技术,根据测量过程的要求,二套光路可实现自动切换。实现高速测量,激光影像测量仪的最大优点是精度高,非接触测量对被晶圆不会有损伤。

 

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