我国大步迈入5G时代之后，各大中小企业都明显地觉得芯片等集成电路和半导体、传感器等电子元器件是产品不可或缺的重要部件。集成电路和电子元器件相当于人的内脏、大脑一般处理各种工作，所以2019年也成为了芯片年或者电子元器件年，各企业不断研发、创新，只为了让自身在发展的过程中不处于劣势地位。

载带是芯片或者电子元器件安装过程中的重要部件，贴装时通过载带索引孔（定位孔）的精确定位，自动贴装设备将口袋（孔穴）中盛放的元器件取出再安装在相应的位置。相关从业者知晓载带精度有多重要，载带的定位孔和口袋精度不足都会使得在贴装过程中元器件位置偏移过大，导致无法使用，不良率大大升高，所以载带的定位孔以及口袋尺寸需要高精度测量。

载带普遍采用拉伸强度高的材料制作，为的是保证载带的稳定性以及性能，所以载带无法使用接触式测量工具测量，需要使用高精度影像测量仪进行定位孔以及孔穴的尺寸测量。

（海科思影像测量仪测量载带实时画面1）

（海科思影像测量仪测量载带实时画面2）

海科思手动影像测量仪适配各类型以及不同材质的载带，高精度测量定位孔直径、间距、口袋的外观尺寸等。二次元影像测量仪采用非接触式测量方案，无惧载带形变影响测量精度，也不受测量人员操作影响，多个外观尺寸都能使用一台机器测量，效率翻倍提升。

海科思有成熟的检测设备定制经验，多种企业级测量难题解决方案，欢迎致电质询：400-0528-668