晶圆划片（即切割）是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后一道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（die），称之为晶圆划片最早的晶圆是用划片系统进行划片（切割）的，现在这种方法任然占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片（砂轮）划片方法是目前常见的晶圆划片方法。芯片作为高精尖科技产物，晶圆切割刀的科技含量自然而然也非常高，增加环路密度、减低切割道路宽度、减小晶圆厚度、增加产能，是集成电路生产商要求切割表现不断提高的重要因素。如果晶圆切割刀片尺寸精度低，切割工序就容易出现切槽台阶、正面崩口大、切缝蛇形、槽型倾斜、刀刃断裂等情况，所以晶圆切割刀片建议使用高精度影像测量仪进行外形尺寸测量。

海科思激光影像测量仪采用的影像系统以及激光侧头，搭配业内的测量软件，不仅可以快速测量晶圆切割刀片的各项外观尺寸，对于晶圆切割刀片的平面度翘曲度测量也同样适用，一台测量设备就可满足晶圆切割刀片的测量需求。晶圆切割刀片测量仪采用的是非接触式设计，从开始到完成测量期间都不会触碰到晶圆切割刀片表面，也不会给晶圆切割刀片表面留下划痕、凹陷、污渍等影响晶圆切割机性能的瑕疵。该款设备可实现三轴全自动测量，支持鼠标及摇杆同时操作，方便快捷；配备业内的GIEZHY测量软件，具有几何测量、导航定位测量、CNC程序设计、SPC报表输出等各种核心功能，满足了3D打印行业对于测量的通用性、稳定性、高精度、操作简单、功能齐全等要求。

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