FPC（柔性电路板）作为当前电子产品，依靠着体积小、可弯曲、高集成度以及优异的散热性能成为了电路板中一个不可或缺的分支，在5G时代FPC依靠着上述特性关注，今天就聊一聊FPC翘曲度为什么需要高标准以及测量方法。

原因：FPC容易吸收空气的空气使其在SMT制备的过程中由于高温水分快速蒸发造成FPC出现起泡等瑕疵，所以FPC在SMT制备前都需要进行烘烤，烘烤的温度、湿度、时间都有可能会造成FPC翘曲度超出公差值。

结果：如果还继续让翘曲度不符合公差的FPC进行SMT投线，那么会使柔性电路板锡膏印制、贴片、回流焊等工序工作位置出错，FPC后续会出现各种瑕疵，如：DOME偏位不良、金手指不良、覆盖膜偏移、漏铜等，情况严重的会直接造成FPC无法使用随之报废，所以FPC需要高精度测量其翘曲度。

方法：根据IPC-6012《刚性印制板的坚定与性能规范》了解到柔性电路板用于表面安装印制板的允许大翘曲和扭曲为0.75%，SMT、BGA的许多FPC要求为0.5%。传统的FPC柔性电路板的测量方式是将其放在平台上，使用测试针插到翘曲度大的地方，然后在用测试针的纵深长度除以FPC曲边的长度，通过计算得出FPC翘曲度的大值。这种测量方法的弊端就是计算过程慢、无法得知除大值以外的其他部位翘曲度、很容易因为人为原因造成数据出错流入生产线，而海科思激光翘曲度测量仪通过过硬的技能将FPC翘曲度测量提升至新的高度。

激光翘曲度测量仪的测量范围内重复精度＜5um，使用激光测量就可以保护FPC免收损伤，保护了FPC在贴片前不会因为测量导致瑕疵出现。多激光翘曲度测量仪的测量方式多样化，测量范围根据工件大小任意可调，多个激光测头可在X和Y方向上智能调整间距，还可实现对平面的多点扫描或线扫描，一次性数据采集后通过软件计算，实时给出平面度平整度、翘曲度误差测量判定，为FPC柔性电路板快速提升测量效率以及产品质量。

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