基板是制造PCB的基本材料，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

现今的混合技术要求薄膜和基板，厚膜印刷在生产工艺中是至关重要的一步，将废品率降到低。使用常规的接触式设备测量较为耗时，且有可能存在损坏和测量不精密的风险。

激光影像测量仪可精确输出生产参数如基板平面度，电导路径宽度，以及其他各种膜层厚度，精度不会像其他非接触测量方式那样，受到明暗过渡(基板到薄膜)的情况影响。

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