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HDI板(PCB板)板弯板翘的测量方法

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2016-03-17 16:34:00

   HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板PCB的一种,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

 

  电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,""是永远不变的追求。

  高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码()像机、MP3MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用为广泛。

  HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。

  这种类型的PCB板更薄更小更精细,正因如此,所以HDI板的平面度测量和HDI板的翘曲度检测要求就更高了。鉴于PCB板容易变形的原因,只能使用非接触式测量,所以,小思向大家推荐单激光PCB板平面度测量仪。此款机型使用激光取点测量,精度高,速度快,全自动设备还有编程功能,能储存多款工件多尺寸的测量程序,方便同一款工件的多次测量。

  单激光HDI板平面度测量仪

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