半导体芯片晶圆衬底平整度检测

文章出处：网责任编辑：作者：人气：-发表时间：2023-02-21 23:28:00

半导体膜衬底主要是起支撑和改善薄膜特性的作用。薄膜生长在衬底上，衬底材料性质和衬底表面形状对薄膜的特性有很大的影响，因为薄膜一般厚度尺寸在纳米至微米之间，要求衬底表面有超高平整度；薄膜和衬底的结合也是一个非常重要的方面，如果两者晶格不匹配，则在薄膜形成初期阶段会形成一个较长的过渡区域。如果衬底的平整度不佳就会影响到半导体膜的均匀性并导致后续的芯片封装等工序无法正常运行，所以半导体膜衬底的平整度需要高精度测量，传统的测量方法无论是精度亦或者上手难易度都无法满足半导体科研、制作等场景所要求的标准，所以海科思激光平面度测量仪成为了半导体膜衬底的平整度测量理想设备。

衬底平面度测量仪就是测量衬底平整度的得力助手，使用激光探头进行点扫描或者线扫描的切换让测量精度达到佳并且不会造成，测量结果不受操作人员的人为影响，始终保持着高精度。激光平面度测量仪还装配多工位配件，一次性多个工件测量帮助解决大规模生产时的测量难题。高精度激光平整度测量仪使用激光进行测量除了精度高以外还拥有速度快的特性，高可达0.5s/片，而且不需要进行的培训也可熟练操作，省时省力也省心。

平面度测量仪