HDI是高密度互连（HighDensityInterconnector）的缩写，是生产印制板（PCB）的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。

高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用为广泛。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。

这种类型的PCB板更薄更小更精细，正因如此，所以HDI板的平面度测量和HDI板的翘曲度检测要求就更高了。鉴于PCB板容易变形的原因，只能使用非接触式测量，海科思单激光PCB板平面度测量仪。此款机型使用激光取点测量，精度高，速度快，全自动设备还有编程功能，能储存多款工件多尺寸的测量程序，方便同一款工件的多次测量。

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